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随着电子产品高密度、高精度的发展,对电路板提出了同样的要求。而提高印刷电路板密度的有效途径是减少通孔的数量,并精确地设置盲孔、埋孔来达到这一要求,从而生产出高密度集成电路板。

盲孔电路板如果你想复制该板,难度相对较高,一般手机板和HDI板在遇到盲孔时会遇到盲孔,根据东岛技术复制盲孔板,获得以下经验。

1。在复制电路板之前要小心并做好准备。

2。设备必须先进。

三。在复制电路板的过程中,要与原电路板保持比较。

4。注意检查,反复检查。

盲孔:盲孔是将印刷电路板内部布线连接到印刷电路板表面布线的通孔类型。这个洞不能穿透整个木板。埋入式通孔:埋入式通孔仅与内层的埋入式线路连接,因此从印刷电路板表面看不到。

随着便携式产品设计朝着小型化、高密度方向发展,印刷电路板设计越来越困难,对印刷电路板生产工艺提出了更高的要求。在大多数便携式产品中,间距小于0.65mm的BGA包装设计有盲孔。

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