目前，生产和开发具有高速、高频特性的印刷电路板基板材料，盲埋孔 pcb高频电路板已成为世界印刷电路板制造商和印刷电路板基板材料制造商的重要课题。深入研究高速高频基板材料的理论和特性，了解国外的发展动态，实现高速高频基板材料在印刷电路板制造中的最佳选择和应用，是一项十分重要和必要的技术工作。1。基板材料在高速、高频印刷电路板制造中起着重要作用。21世纪进入了高度信息化的社会。信息技术产业已成为21世纪的典型代表产业。高速、高频、大容量的信号传输是发展IT产业的重要技术基础。电子产品和通信产品在高速、高频、近几年性能在计算机和通信产品中的高性能、高功能的发展、网络化电子产品的快速发展、高速信息传输的应用。任务技术取得了更快的进展。由网络技术组成的电子产品和通信设备的不断出现，以及大容量信息的高速处理和传输技术的建立，使信号高频呈现逐年快速发展的趋势。