单面印刷线路板（PCB）是20世纪50年代初在美国发展起来的晶体管，当时主要生产方法是铜箔直接蚀刻。1953-1955年，日本首次采用进口铜箔制造纸酚醛铜箔基板，广泛应用于无线电领域。1956年，日本电路板专业制造商出现后，单板制造技术迅速发展。在材料方面，纸酚醛铜箔基板主要是在早期使用。然而，由于酚醛材料的电绝缘性低、焊接耐热性差、变形大，先后研制出纸环气树脂、玻璃纤维环氧树脂等材料。目前，消费类电子设备所需的单板几乎全部采用纸质酚醛基板。

单板接线图以丝网印刷为主，即在铜表面印刷抑制剂，蚀刻以防止焊接障碍物的标记，零件的孔导和形状通过冲压完成。另外，一些品种数量少、品种多样，利用照相阻力形成图案。