自 20 世纪 80 年代以来，移动通信每十年出现新一代革命性技术，推动着信息通信技术、产业和应用的革新。
双面线路板打样的技术也日新月异。
双面线路板从 1G 到 2G 移动通信技术完成了从模拟到数字的转变；从 2G 到 3G，数据传输能力得到显著提升，峰值速率可达 2Mbps至数十 Mbps；从 3G 到 4G，峰值速率进一步提升到 100Mps 至 1Gbps，预计 5G 将提供峰值 10Gbps 以上带宽、毫秒级时延和超高密度连接，有效支持虚拟显示、物联网、车联网等应用要求。在高速、高频 CCL 研发及制造方面最大的挑战是产品技术路线方面的配方技术（含产品成本设计、性能设计）、以及配套的产品制造工艺技术、质量品质管理技术，同时未来高频、高速材料对供应链管理能力也将提出更高的要求，全方位推高行业壁垒，因而双面线路板产品也是企业毕生产项目。
