厚铜印刷线路板（pcb）通常与玻璃环氧基板上的一层铜箔粘合，玻璃环氧基板的厚度通常为18、35、55和70微米。最常见的铜箔是35微米厚。中国使用的铜箔厚度一般为35至50微米，但有些比这薄，如10微米和18微米。比这厚70微米。复合铜箔在L~3mm厚基板上的厚度约为35亩。小于lmm厚度的基板上的复合铜箔厚度约为18微米，大于5mm厚度的基板上的复合铜箔厚度约为55微米。如果铜箔的印刷线路板厚度为35微米，印刷线路宽度为1毫米，每10毫米长，其电阻约为5兆欧，其电感为NH 4左右。当厚铜印刷线路板上的数字集成电路芯片的di/dt为6ma/ns，工作电流为30mA时，电路各部分产生的噪声电压估计分别为0.15mV和24mV，每10毫米长印刷线路的电阻值和电感值。