厚铜电路板PCB打样中热量的主要来源于电子元器件的发热,PCB木身的发热PCB以外的其它部分传来的热三个方面.在这三个热源中,元器件的发热量最大,其次是PCB板电路所产生的热.

元器件的发热量是由其功耗決定的,承载大功率器件的PCB一般都件随着大电流从导电线路上通过,因此在大电流PCB设计时,首先要考虑导电层通过大电流的能力,其次要者虑PCB安全承受大电流所产生热星的能力,从理论上讲:铜导休承要电流的大小与其导电线路横截面积大小成正比,即从增加明滔厚度或加大线宽值两个方面设计可以来满足电流荷载要求,鉴于 PCB散热性、安全性、耐久性等需求, PCB对其最大负载下的温升做了安全规定,一般在大电流PCB设计时其实际的导体截面积的选择,要高于理论的载电流需截面积

目前提高厚铜电路板PCB打样散热能力是依靠宽导线、厚铜箔、再板成多层结构,大面积辅词或芯层内置厚铜箔层、增加导热孔等设计方能实现,其中,考虑到电子产品向卷薄、轻、小型化发展,以及高答度布线发展的趋势,当今厚铜电路板PCB打样制造技术的发展,更加注重在采用厚铜筒解决大功率PCB散热功效问题，以大电流基板采用厚调为例,我们可进一步认识厚铜铜板的特殊功效,近年,厚铜箔在大电流基板制造中的采用,可具有以下几宗优点: (1 )可起到向基板以外散发元器件产生的热量的功效,进而使大功率电器高密度互联目的实现: (2),厚铜箔大电流基板在汽车、电源、电力电子等伟德网址注册 中采用,替代了原来的电缆配线、金属板排条等舶电形式,既提高了生产效率,又降低了布线的工时成不、鸭袋与配件成本、维护管理成本等 (3)厚调港大申流基板可有效地华低PCB的热负荷,实现品质均一化,使得使用大电流PCB的终端整机产品的可罪作进一步提高; (4)采用大电流属板代替原有的电缆配缓式,可提高配线的设计自由度,从而实现终端整机产品的小型化，鉴于铜比银有更高的导热率(传热系数高达90% ) ,因此厚铜及超厚铜功效的PCB ,要比铝基 PCB发挥出更高导热效果,以厚铜作为内层结构的多层板，将成为解决基板散热问题的一种尝规的产品形式,成为特殊多层板的重要品种,内层铜厚厚度与该基板散热成正比。
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