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层数:4
板材:S1000-2M
表面工艺:OSP
线宽、线路:/mil;
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厚铜线路板厂家提高印刷电路板的冷却能力有赖于宽线、厚铜箔、多层结构使之冷却,大面积的辅助芯铜或内置厚铜箔层,增加了导热孔的设计实现,如考虑电子产品卷薄、轻。重量轻、小型化,以及布线高度发展的趋势,当今印刷电路板制造技术的发展,更注重在厚铜管中解决大功率印刷电路板冷却效果问题,用大电流基板采用厚色调,进行检测。例如,我们可以进一步了解厚铜币近年来的特殊功效,即厚铜箔在大电流基板制造中的应用。我公司工艺成熟,有合格的PI材料供应商。
厚铜板与软质材料PI(聚酰亚胺:一种高可靠性、优良的柔性印刷材料)结合,是一种用一层复合材料代替油墨压制成电路图案的半成品铜箔。我公司工艺成熟,有合格的PI材料供应商。
厚铜箔板在汽车、电源、电力电子等领域的应用,取代了原有的电缆布线拥有。您的文章、金属板等电器形式,不仅可以提高生产效率,而且降低布线、配件的时间成本C。成本维护与管理,我公司拥有成熟的生产厚铜工艺,能有效解决上述难题。
深圳诚和电子有限公司作为专业生产厚铜线路板厂家,如果你有相关的问题,欢迎随时来咨询。
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